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大事纪

 

2008

日期 大事纪
2008/06 华邦电子与国内十一家银行签订五年期新台币七十七亿元联合授信案
2008/04 华邦股东常会通过逻辑IC事业分割案  成立百分之百持股子公司新唐科技
2008/04 华邦电子与德国奇梦达公司签订65奈米Buried Wordline DRAM技术移转协议

2007

日期 大事纪
2007/11 荣获中部科学工业园区管理局举办之「2007年中科台中园区污水下水道系统前处理设施操作效能评鉴优良奖」
2007/11 荣获经济部工业局举办之「2007产业绿色技术研讨会论文特优奖」
2007/11 荣获经济部工业局颁发「产业自愿性温室气体排放减量绩优厂商」
2007/09 华邦电子与国内八家银行签订四年期新台币五十亿元联合授信案
2007/08 华邦电子获得SONY Green Partner (GP) 两年续证
2007/06 华邦中科厂取得ISO 14000及OHSAS 18000认证
2007/06 华邦通过BSI「英国标准协会」之温室气体排放量验证
2007/06 中科厂80奈米正式量产
2007/06 华邦与德国奇梦达公司签订75奈米与58奈米技术移转协议
2007/04 华邦荣获中科管理局颁发之「危险性化学品查核与数据建立表现优异」奖座
2007/03 领先业界开发出64M DDR KGD 并成功导入市场
2007/03 华邦荣获劳委会颁发之「友善职场认证」
2007/03 华邦出售8吋晶圆厂予世界先进公司

2006

日期 大事纪
2006/12 华邦于竹北高铁站旁购地自建研发大楼
2006/12 华邦荣获经济部「第十九届全国团结圈竞赛」至善组铜塔奖
2006/11 华邦投资韩国EMLSI公司，金额共计美金1,570万元
2006/08 华邦与德国Qimonda公司签订80奈米制程技术移转协议
2006/08 华邦之工作文化调整为担当、创新、群效，公司的Slogan调整为"We Deliver"
2006/06 中科厂区首次参加AIG Triple Star 风险管理评核荣获最高荣誉奖，力行厂则第二年度再获该项殊荣
2006/05 华邦发行票面利率为0%之海外可转换公司债1.2亿美元，转换溢价为25％
2006/04 华邦于中部科学园区举行12寸晶圆厂落成启用典礼
2006/01 华邦出售平面显示器产品线予其乐达公司

2005

日期 大事纪
2005/11 华邦电子荣获经济部水利署94年度节约用水 绩优单位
2005/10 荣获大气层保护协会2005大气层保护奖之成效杰出奖
2005/10 新台币一百五十亿国内联合信贷签约
2005/09 中科 12 吋厂试产投片
2005/07 董事会通过对 WEC Investment Holding Ltd. (WIH) 增资美金两千万元
2005/06 四年期美金七千万国内联合信贷签约
2005/06 收购美商NexFlash公司全数股份，并正式纳入华邦电子美洲公司旗下事业单位
2005/06 董事会通过公司增设「执行长」及「副执行长」职务
2005/06 华邦中科12吋晶圆厂洁净室完成，进行生产设备安装工程
2005/05 力行厂区荣获AIG Triple Star 风险管理最高荣誉奖
2005/05 成功量产国内第一颗以0.13微米制程技术制造之多媒体影音解压缩/压缩IC(W99702/W99802)
2005/04 华邦取得美商国家半导体先进个人计算机事业处
2005/01 五年期新台币80亿国内联合信贷签约
2005/01 华邦中科12吋晶圆厂荣获中部科学园区2004年营造工程环境保护及安全卫生绩优单位


2004

日期 大事纪
2004/12 华邦中科12吋晶圆厂上梁典礼
2004/12 华邦以 「降低中和废水氟离子」为题，荣获2004年园区厂务技术研讨会「佳作奖」
2004/09 华邦荣获第17届全国团结圈竞赛团结组银塔奖
2004/07 华邦中科12吋晶圆厂动土开工

2003

日期 大事纪
2003/12 荣获科学园区管理局颁发「2002年度研究发展成效奖」
2003/11 力行厂区连续第二年荣获「2002年全国性推行安全卫生优良单位」
2003/10 研新厂区连续第三年荣获「企业环保奖 」,获环保署颁赠环保荣誉奖之最高奖座
2003/10 研新厂区荣获科学工业园区管理局评鉴为「劳工安全卫生优良单位」
2003/06 成功量产以 0.18 微米WinStack制程技术制造之32Mb闪存
2003/06 成立创新技术研发群，目的在于研发前瞻内存相关技术。该研发中心共分为三大研发组织:内存制程技术开发中心、前瞻制程技术开发中心及先进组件研究中心
2003/05 正式启用e化供应链整合管理系统 ”SWORD”Satisfaction of Winbond Order Response & Delivery，提高对客户服务与生产规划的应变速度与质量

2002

日期 大事纪
2002/11 研新厂第二年荣获企业环保奖
2002/10 研新厂荣获全国工业减废环境化设计绩优工厂
2002/10 获选为「2001年全国性推动劳工安全卫生优良单位及人员」优良单位优良奖
2002/10 获经济部智慧财产局第十一届国家发明银牌奖
2002/10 以「高浓度 CMP 废水处理研究」为题，参加第十五届团结圈全国决赛发表,荣获金塔奖
2002/09 推出业界第一颗具有可选择输出缓冲器的非挥发性电子分压器
2002/08 0.18μ 32M WinStack Flash 试产验证成功, 并达 相当之良率水平
2002/06 关闭五吋晶圆研发厂区
2002/06 华邦(上海)集成电路有限公司荣获上海市外国投资工作委员会及上海市对外经济贸易委员会评鉴为「外商投资先进技术企业」
2002/05 华邦与德国亿恒公司正式签订0.11微米DRAM制程合作协议
2002/04 以「再生废水回收创新技术」荣获国科会园管局补助250万元，专题成果发表会
2002/03 0.13μ 256M DDR 试产验证成功
2002/01 华邦科技大楼落成启用

2001

日期 大事纪
2001/12 全公司通过DNV OHSAS 18001验证，本公司环安卫管理均已通过国际验证
2001/12 华邦北美子公司获得QS-9000验证
2001/12 华邦电子0.13微米512M SDRAM/DDR 试产验证成功
2001/11 华邦电子与日本夏普公司缔结ACT1闪存技术开发合作协议
2001/11 华邦(上海)集成电路有限公司荣获上海市信息化办公室评定为「集成电路设计企业」
2001/10 华邦北美子公司推出市场上第一颗提供文字转成语音功能的单一芯片-- WTS701
2001/10 力行厂区荣获科学工业园区管理局评鉴为劳工安全卫生优良单位」；系力行路厂区连续第二年获得该项荣誉
2001/10 荣获中华民国「工业减废」绩优团体
2001/10 研新厂区荣获「工业减废」绩优工厂」；本公司继2000年力行路厂区获奖后，再次得到该项荣誉
2001/10 研新厂区荣获「企业环保奖」；本公司继2000年力行路厂区获奖后，再次得到该项荣誉
2001/10 FAB-1 QIT圈及FAB-4 QCC圈同时荣获中卫发展中心举办之「第十四届全国团结圈竞赛」金塔奖
2001/10 华邦成立专业多媒体产品设计「其乐达科技股份有限公司」
2001/09 华邦(上海)集成电路有限公司深圳办事处设立
2001/07 华邦电子与日本富士通缔结「行动式快速循环随机存取内存FCRAM」技术移转协议
2001/06 华邦举行第一届知识分享(Best Practice)竞赛，名为「2001华邦知识分享竞赛」。此次竞赛分产品设计组及制程组件组，参赛件数多达73件。过程分初赛及决赛。总共颁赠2面金牌, 3面银牌, 4面铜牌, 7面佳作奖牌, 总奖金高达59万元
2001/06 华邦取得各国专利总数超过1000件
2001/05 荣获经济部工业局举办第二届TPM月「全国个别改善优良案例」优胜
2001/05 荣获行政院文建会颁发文馨奖金奖荣誉
2001/05 华邦电子推出256Mb倍速数据传输内存(DDR)产品，提供较传统DRAM快两倍传输速度的的功能
2001/04 力行路厂区获得经济部水资源局肯定，荣获节约用水绩优单位并表扬
2001/04 华邦电子偕同工研院环安中心执行「有机废气处理程序研究计划」。此计划获得科学工业园区「创新技术研究发展计划」奖助，且为全国第一套利用氧化洗涤技术处理有机废气
2001/03 将原名「ISD以色列子公司」更名为「华邦以色列公司」
2001/03 华邦中国子公司正式成立于上海
2001/01 华邦日本子公司正式成立
2001/01 华邦电子与硅谷美商 NexFlash Technologies, Inc. 签订投资意愿书

2000

日期 大事纪
2000/12 获科学园区管理局颁发「2000年度研究发展投入奖」
2000/11 华邦第一届运动园游会
2000/11 晶圆五厂计算机整合制造系统项目完工
2000/10 香港与北美子公司财会系统SAP/R3 FI与C0上线
2000/09 高阶主管绩效管理报表系统(KPI+BW)上线
2000/08 华邦8位微控制器新产品「W78LE58」，「W78LE516」正式在美国及欧洲上市
2000/07 华邦语音辨识产品ISD SIMON系列「SR-3000」荣获法国年度电子产品大奖
2000/07 华邦推出全世界第一颗透过 ISDN 上网之 USB TA 单芯片
2000/07 总公司财会系统SAP/R3 FI与CO上线
2000/06 聘请川西刚为该公司董事
2000/06 晶圆厂设施工程中心成立，整合、自动化和厂务工程为12吋晶圆厂计划掀开序幕
2000/06 强调对环境卫生安全之重视，并有鉴于环境卫生安全同为质量保证之一环，特成立「质量安环卫中心」；将环境保护卫生安全等之营运，与原质量保证业务整合
2000/06 为因应新经济时代来临及企业知识管理价值日增，新增一「知识管理中心」 ( Knowledge Management Center )
2000/05 DVD 译码器通过杜比实验室 5.1-channel 20-bit AC-3 之认证
2000/05 华邦加入东芝及富士通的技术开发联盟之列。主要目标为开发0.13微米先进DRAM制程技术；三方并将合力把制程推升至更新一代0.11微米
2000/04 与日本半导体大厂东芝株式会社(Toshiba)签署共同技术开发协议。双方共同开发新一代 0.13微米沟槽式(trench)的动态内存(DRAM)技术
2000/03 荣获 QS-9000国际质量系统认证

1999

日期 大事纪
1999/12 全年营业额再创新高，突破新台币310亿元
1999/12 日本地区12月单月销售金额突破新台币二亿元
1999/12 获科学园区管理局颁发「1999年度研究发展投入奖」
1999/12 成功产制出全台第一颗以 0.175微米技术制作的256M DRAM
1999/11 晶圆四厂与晶圆五厂自动化搬运系统跨厂传送连结成功
1999/11 获得新电子科技杂志与台北市电子零件公会、台北市计算机公会所共同举办之「1999年杰出电子零件供货商/代理商选拔活动」中被评选为在「创新能力」、「产品质量」、「服务质量」及「整体排名」名列第一名
1999/10 华邦取得第500件获证专利
1999/09 921集集大地震，全台湾地区受创严重，全体同仁协力投入，恢复电力后顺利复工
1999/08 与美商VIVID签订产品与技术移转合约，移转薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)之驱动及控制IC之产品与技术
1999/06 荣获经济部智慧财产局所办第八届国家发明奖法人组金牌奖
1999/04 购并美国Cirrus Logic公司 TFT LCD Driver 产品线
1999/03 华邦电子与日本东芝株式会社拓展0.175至0.15微米制程技术联盟
1999/03 华邦首度进入美国专利局1999年度专利获证全球三百大排行榜
1999/01 华邦电子取得美国Rambus技术授权将于1999年第三季生产每秒1.6GB的内存组件

1998

日期 大事纪
1998/12 升任章青驹先生为总经理，杨丁元先生为副董事长
1998/12 获科学园区管理局颁发1998年度研究发展投入奖
1998/12 累积专利案件数突破 350件
1998/12 研发路厂区、研新路厂区环境管理系统，通过验证公司 UL ISO14001验证
1998/12 购并美国ISD公司(Information Storage Devices)产制研发先进语音晶及挥发性内存产品
1998/12 获新竹县警察局颁发「新竹县1998年下半年度外籍劳工管理绩优厂商」
1998/12 0.25微米 SDRAM 经 Toshiba 质量认证通过
1998/11 办理现金增资发行新股二亿股，普通股参与发行海外存托凭证
1998/11 与美商SMSC建立美欧区域之专业代理关系
1998/11 开发完成符合中国国家标准之超级VCD芯片 W9926QF
1998/10 与美商Lucent公司合作开发Chisel制程技术
1998/10 晶圆四厂正式量产0.25微米 64M DRAM
1998/09 引进Rambus研发技术
1998/07 晶圆四厂正式量产0.35微米 64M DRAM
1998/06 与清华大学建立建教合作计划，并捐赠先进生产设备供研究发展
1998/06 与华新先进及日本东芝共同成立华东先进公司
1998/06 晶圆四厂顺利通过开工检查，开幕仪式获连副总统莅临
1998/06 华邦职工福利委员会获「1998年度企业福利创新奖」
1998/06 华邦简讯荣获「1998年度台闽地区劳工刊物特优奖」
1998/06 0.5微米 N.V.M.制程成功开发第一颗EPROM产品
1998/06 0.5微米 Mixed-Mode 制程开发完成并技术移转世大集成电路公司
1998/06 研新路厂区获得行政院劳委会推行事业单位安全卫生自护制度评鉴一年荣誉标志并获颁奖
1998/05 0.25微米 64M DRAM 制程试产成功，良率达预定水平
1998/05 本公司自产DRAM首度获得国内知名笔记簿计算机生产厂商采用
1998/05 0.4微米 Flat Cell 制程成功开发第一颗Speech产品
1998/05 0.4微米 Logic 制程成功开发第一颗MPEG产品
1998/04 发行国内可转换公司债60亿元，顺利募集完成
1998/04 0.6微米Embedded Flash制程成功替ISD开发第一颗Speech产品
1998/03 原三厂清理完毕，改为成立五厂项目，开始筹建新厂

1997

日期 大事纪
1997/11 晶圆四厂第一阶段装机完成并进入试产，与东芝(Toshiba)合作的64M DRAM试产成功产品良率达世界水平
1997/11 二厂区获得经济部工业发展局选为「1997污防设施操作维护优良工厂」
1997/11 与日本东芝开始0.25微米 Embedded DRAM 技术合作
1997/10 一厂区获得行政院劳委会推行事业单位安全卫生自护制度评鉴， 两年免受检查荣誉并获颁奖
1997/10 IEF 系统上线, 使华邦正式进入 Extranet- Internet -Intranet 整合的时代
1997/08 DAM系统上线使华邦开始进入技术数据查询计算机自动化,为未来公文查询计算机化跨出一大步
1997/07 Compaq Computer评比本公司为其1997年第二季之第二名SRAM供货商
1997/06 成功开发 Advanced 0.4微米 4T 静态内存制程，可增加 2M SRAM gross die 30%
1997/06 成功开发0.6微米嵌入式模拟快闪记忆制程，并与ISD正式结盟，生产语音纪录IC
1997/06 获经济部工业局1997年度「建立智慧财产权管理制度」绩优奖
1997/05 0.35微米logic 成功开发第一颗MPEG产品
1997/05 W9960视讯影像处理器获得国家产品形象银质奖
1997/04 二厂区新竹市环保局「1997年度工厂污染防治自行评鉴」获评为A级

1996

日期 大事纪
1996/12 荣获行政院劳工委员会评选为「1996年度劳动条件优良民营事业单位」
1996/12 「W9925PF MPEG-1影像声音及系统译码器」荣获「1996年度科学工业园区优良厂商创新产品奖」
1996/11 取得00001号中华民国电路布局权
1996/11 视讯影像处理器 (Multiprotocol Video Processor) 研发成功
1996/10 晶圆三厂发生火警
1996/10 荣获 「1996年科学工业园区研究发展投入奖」
1996/08 与日本东芝株式会社签订 0.35微米 64M DRAM 技术移转合约
1996/05 SGS-THOMSON成为欧洲首家于华邦代工生产之公司
1996/05 0.35微米组件制程技术开发成功
1996/05 首项0.4微米SRAM制程产品成功产出
1996/05 三厂测试大楼上梁典礼
1996/04 华邦安居暨家园计划动土典礼
1996/03 美金贰亿元海外可转换公司债正式发行
1996/02 荣获新竹县政府颁发绩优环境单位奖
1996/02 荣获经济部技术开发处颁发产业科技发展奖杰出奖
1996/02 与银行团签订晶圆三厂联合货款合约，约新台币一百四十亿元

1995

日期 大事纪
1995/12 荣获科学工业园区1995年营业额第五名
1995/12 荣获科学工业园区1995年营业成长第三名
1995/12 W9920SF MPEG-1 Video Scaling Decoder荣获科学工业园区「1995年度创新产品奖」
1995/12 荣获科学工业园区「1995年度研发投入奖」
1995/12 与日本东芝株式会社签署策略结盟合作合约，授权华邦16兆位(Mb) 之动态内存(DRAM)，及新一代之高速静态内存(HSSRAM)之生产制造及设计技术
1995/10 参加经济部所办第八届全国团结圈活动竞赛生产部门类「金塔奖」
1995/10 华邦电子股票挂牌上市
1995/06 0.45微米超大规模集成电路制程技术发展成功
1995/06 三厂开工
1995/04 荣获中华民国全国工业总会评选为1995年度「节约能源绩优厂商」
1995/04 荣获行政院劳工委员会评选为1995年度「劳资关系优良事业单位」
1995/03 荣获「1995年金贸奖」
1995/03 影像解压缩IC(MPEG)芯片组荣获「国家产品形象金质奖」

1994

日期 大事纪
1994/12 荣获科学工业园区「1994年度研发投入奖」
1994/12 影像解压缩 IC (MPEG) 及 32 位精准架构精简指令集处理器 PA-RISC同时荣获科学工业园区「创新产品奖」
1994/12 荣获「第三届优良产业科技发展优等奖」
1994/11 1994/11 荣获中华民国全国商业总会颁发「企业职业训练绩优单位奖」
1994/11 荣获中华民国全国工业总会颁发「办理人力培训绩优厂商奖」
1994/10 调高盈余目标至十九亿二千万
1994/09 月营业额突破新台币八亿元
1994/08 二厂 0.5 微米 High Speed SRAM 开始生产
1994/06 通过 ISO 9001 认证
1994/04 弥平累积亏损
1994/04 开发成功 32 位精准架构精简指令集处理器 PA-RISC
1994/04 静态随机内存、局域网络 IC 及电话拨号器三项产品荣获经济部台湾精品评审委员会评定为具「台湾精品标志」之产品
1994/03 0.5微米超大规模集成电路制程技术发展成功
1994/03 开发成功亚洲第一颗单芯片影像解压缩 IC (MPEG)
1994/03 荣获经济部颁发「节约能源绩优」

1993

日期 大事纪
1993/12 智能型语音合成 IC (Power Speech) 获科学工业园区「创新产品奖」
1993/12 荣获科学工业园区「1993年度研发投入奖」
1993/11 荣获全国工业总会与经济部共同评定为1993年「防治工业污染绩绩优厂」
1993/10 开发成功智能型语音合成 IC (Power Speech)
1993/09 二厂 0.6 微米 High Speed SRAM 开始生产
1993/08 现金增资新台币12亿元正，累计资本额新台币三十五亿元
1993/06 通过 ISO 9002 认证
1993/06 荣获「中华民国国家发明奖」银牌奖
1993/06 「华邦电子简讯」再度荣获劳委会颁「1993年度台闽地区劳工刊物优等奖」
1993/05 获行政院颁发「1993年度劳动条件优良民营事业单位」
1993/04 开发成功 0.6 微米 High Speed SRAM
1993/03 通过 IECQ 认证

1992

日期 大事纪
1992/12 荣获科学工业园区「1992年度研发投入奖」
1992/12 WINBUS 80486 DX/SX 芯片组荣获科学工业园区「创新产品奖」
1992/12 「NTSC 与 PAL 系统共存的彩色电视视讯产生器」取得美国发明专利
1992/11 获选为中华民国「企业环保奖」优等厂商
1992/09 开发成功 0.8 微米 High Speed SRAM
1992/09 二厂落成启用
1992/07 华邦加入 PRO (Precision RISC Organization) 成为 Senior Member
1992/07 与美国惠普科技公司签订合约，授权华邦开发 PA-RISC CPU
1992/06 员工总人数突破 1,000 人
1992/06 「华邦电子简讯」荣获劳委会颁「1992年度台闽地区劳工刊物优等奖」
1992/06 荣获劳委会颁发「1992年度全国推行劳工教育优良单位」奖
1992/06 开发成功 WINBUS 80486 DX/SX 芯片组
1992/06 开发成功 WINBUS 80386SX 单芯片组
1992/05 二厂设备开始 Power-On 试车
1992/04 AGPC(A General Purpose CAD Tool for Code Pattern Generation)程序获美国著作权执照
1992/02 开发成功 1.0 微米 Bicmos 12 奈秒 SRAM

1991

日期 大事纪
1991/12 荣获科学工业园区「1991年科学工业园区研发展投入奖」
1991/11 成立 TQC 委员会，全面推动质量提升活动
1991/10 荣获全国工业总会与经济部评定为1991年开发新产品绩优厂商
1991/09 开发完成国内第一套 PORTABLE SCSI CARD
1991/07 开发成功国内第一套 1.2 微米标准细胞元自动设计系统
1991/06 荣获劳委会评选为「全国绩优职工福利机构」
1991/05 引进 E2PROM 技术获颁「重点科技」资格
1991/05 与 Lenti 公司签订授权契约，取得 Hi-Speed digital microprocessor 系列产品之制造、销售权
1991/05 一厂单月产能突破二万片晶圆
1991/04 销售金额突破新台币贰亿元
1991/04 开发成功高速调速调色板 IC ( RAMDAC )
1991/03 与新邦公司共同开发成功 1.0 微米 CMOS 386SX、386DX 与 486DX芯片组
1991/03 与 NCR 公司共同合作成立客户委托设计中心
1991/01 开发成功 12 奈秒 BiCMOS 64K High Speed SRAM
1991/01 与电子所签订共同合作开发 ISDN U-TRANSCEIVER 项目计划

1990

日期 大事纪
1990/04 销售金额突破新台币壹亿元
1990/04 现金增资新台币八亿元正，累计资本额新台币二十三亿元
1990/03 投资正泰电子公司
1990/03 设立美国分公司(Winbond Electronics North America Corp)
1990/03 投资美国仁邦公司从事 BICMOS 制程发展
1990/03 成立香港办事处
1990/02 经济部核准本公司符合奖励投资条例第十五条及第二十条之一所订之「政府指定之重要科技事业」

1989

日期 大事纪
1989/12 「EPROM 技术发展计划」及「影像数据压缩与扩充处理器集成电路之开发」研发计划，取得科学工业园区创新技术研究发展计划奖助
1989/12 「具液晶显示驱动器之电话拨号集成电路」 (LCD Dialer) 荣获科学工业园区「优良厂商产品创新奖」
1989/11 开发成功具液晶显示驱动器之电话拨号集成电路 (LCD Dialer)
1989/11 现金增资新台币伍亿元正，累计资本额新台币十五亿元
1989/10 二厂开工
1989/09 与日本三井 (MITSUI) 签订二厂洁净室施工承造合约
1989/08 与 Consilium 公司签订契约，以 COMETS 计算机辅助制造系统，完成生产线之生产计算机化
1989/08 开发成功 1.2 微米 1M ROM
1989/07 在澳洲、瑞士、芬兰等地区设立经销代理商
1989/06 与电子所进行 VGA 产品合作计划
1989/06 本公司第一颗语音 IC 正式推出
1989/03 开发成功 MGA 显示控制卡
1989/03 与美国 NCR 计算机公司缔结合作盟约，共同开发 ASIC 市场
1989/03 业务部收到第一张法国订单，进入欧洲市场
1989/01 现金增资新台币五亿元正，累计资本额新台币十亿元

1988

日期 大事纪
1988/10 第一片晶圆产出
1988/10 一厂落成启用
1988/10 与国内知名厂商完成金额新台币三亿元之开发项目签约
1988/05 接获美国客户第一张订单，总金额为美金壹佰参拾柒万伍仟元整
1988/04 与汉鼎股份有限公司签订「投资合作协议书」
1988/04 现金增资新台币三亿零五百万元正，累计资本额新台币伍亿元整
1988/03 与工研院签订「集成电路产品授权契约」及「集成电路制程技术授权契约」

1987

日期 大事纪
1987/12 成功开发本公司第一颗时钟 IC
1987/11 现金增资新台币七千万元正
1987/11 一厂开工
1987/10 签订本公司第一颗客户委托设计IC合约
1987/09 登记资本额新台币五亿元，实收资本额新台币一亿二千五百万元正
1987/09 公司正式成立