Winbond - 产品与技术
首页 \\ 新闻与活动 \ 新闻橱窗 \ 产品与技术

新闻

产品与技术


American Megatrends 针对华邦电子 WPCM450 整合式主机母板管理控制器,推出专用 MegaRAC SP
2008/04/02


美国乔治亚州亚特兰大讯 — 全球储存与运算创新技术领导厂商American Megatrends (AMI),与先进逻辑与内存解决方案领导厂商华邦电子 (Winbond Electronics Corporation),今天宣布 AMI 将针对华邦电子具 KVM 与虚拟媒体功能之 WPCM450 整合式 BMC,推出 MegaRAC SP 服务处理器韧体堆栈 (Service Processor Firmware Stack)。

MegaRAC SP 服务处理器韧体具备精密远程管理功能,适用于整合式主机母板管理控制器 (integrated Baseboard Management Controller; iBMC) 系统芯片,其中包括高质量远程 KVM 重新导向、虚拟媒体、SMASH/CLP、WS-MAN 支持,以及 IPMI 2.0 健全状况监视与事件形成。MegaRAC SP韧体充分利用华邦电子 WPCM450 iBMC 的先进功能;例如:

  • 主机母板管理控制器 (BMC) 风扇管理硬件
  • 适用于本机或重新导向的视讯/图形整合式图形引擎
  • KVM 重新导向硬件可支持USB键盘/鼠标仿真
  • 适用于虚拟媒体的 USB 2.0
  • 用于保护数据的硬件加密功能
  • 适用于本机终端机,以及 Serial-over-LAN(透过局域网络传送串行端口命令的串行端口;SOL)串行端口
  • 适用于持续内存应用程序的整合式 SD 主机控制器

AMI 计划管理主管Justin Bagby表示:「AMI 深感荣幸,能为华邦电子的 WPCM450 推出 SP 韧体堆栈,此举也让本公司成功的 SP 韧体产品系列更进一步扩展。MegaRAC SP 与 WPCM450结合,为 OEM 厂商提供单一芯片上的强大管理子系统,必定能够为功能丰富的服务器解决方案实现众多的设计成果。MegaRAC SP 充分利用 MegaRAC DS 这个革命性的开发环境,简化 OEM 平台上的整合工作,以及数据中心加强管理功能的开发工作,同时缩短产品上市所需时间,并降低整体平台的开发成本。」

华邦电子资深营销主管Uri Trichter指出:「我们很高兴能与 AMI 携手合作,为服务器市场提供全方位的 iBMC 解决方案。透过WPCM450 产品系列与 AMI 韧体,客户即可顺利设计入门等级乃至于高阶的服务器,适当搭配所需的功能,例如IPMI 管理功能、图形/视讯能力、I/O 重新导向、虚拟媒体,以及创新的特定 OEM 功能。由于保留相同的产品尺寸,因此设计人员可以将华邦各种平台的iBMC整合于一般电路板设计与软件/韧体堆栈架构,以缩短产品上市所需时间,也能够减少产品规格方面所需投入的努力。」

MegaRAC SP 韧体堆栈可藉由 MegaRAC DS 而轻易连接到新平台,或是进一步增强或延伸; MegaRAC DS 是整合式开发环境,集合了系统管理各层面的开发工作中所利用的 Eclipse 外挂程序。
MegaRAC DS包括以下的外挂程序:

  • Visual Web Developer (VWD),用于迅捷设计网络接口。
  • CIM SDK 外挂程序,根据分布式管理工作小组 (Distributed Management Task Force) 所定义之一般信息模型 (Common Information Model;CIM),揭露平台管理数据;该小组在管理技术的领域中,为执全球牛耳之产业组织。
  • IPMI-PDK 外挂程序,这是一项极实用的工具,只要拖放链接库中储存的信息,即可快速完成平台传感器的配置工作。
  • SMASH 外挂程序,用于设计命令列接口及其它 SMASH 设定文件。
  • WS-MAN 外挂程序,用于开发平台上的 Web 服务。
  • AMI MegaRAC SP 韧体堆栈和华邦电子 WPCM450 相辅相成,对于有意开发服务器与刀锋服务器适用之进阶管理功能系统芯片的OEM 开发厂商,这是极具吸引力的方案。

若要进一步了解 AMI 的 MegaRAC 技术,请按一下这里

若要进一步了解华邦电子的 iBMC 技术,请按一下这里

关于AMI
American Megatrends Inc. (AMI) 创立于 1985 年,以AMIBIOS 品牌举世闻名,为领先业界的OEM厂商、系统整合商及使用者提供最先进的硬件与软件。AMI 的产品线包括 StorTrends IP IP-SAN 与 NAS 储存装置及管理软件、MegaRAC 远程管理装置与软件、长寿命主机板、底板与外壳管理控制器、AMIBIOS 与 Aptio (UEFI) 韧体和公用程序。AMI 的核心事业为研发与制造,85% 以上的员工从事产品开发、QA及技术支持。总公司位于美国乔治亚州诺可乐斯市 (Norcross),据点遍布全球各地,包括美国加州、中国、德国、印度、日本、韩国与台湾,为客户提供更完备的服务。
有关于AMI 与其产品及服务,详细信息请洽1-800-U-BUY-AMI,或造访: www.ami.com.

关于华邦
华邦电子于1987年创立于新竹科学园区,同时具备IC设计与制造之能力,提供客户完整之解决方案。并专注于微控制器消费性IC、计算机逻辑IC、行动内存、闪存等四大产品线之发展,在半导体产业树立起厚实的格局与信誉。

华邦以五大事业群为核心-消费电子IC事业群、计算机逻辑IC事业群、DRAM产品事业群、快闪记忆IC事业群、以及记忆IC制造事业群。透过利润中心之经营模式,强化公司的经营体质,并保有组织之机动性与弹性,以因应半导体产业的瞬息万变。

华邦目前拥有一座六吋晶圆厂及一座十二吋晶圆厂,取得各国专利超过二千五百件,在中国、美国、日本及以色列等地均设有子公司。更多信息请上华邦网站:http://www.winbond.com

Note: 华邦为华邦电子之注册商标。MegaRAC、AMIBIOS、StorTrends 为 American Megatrends 之注册商标。,至于其它在此曾提及的商标及版权则为其原有人所有。


AMI联络人:
  Umbertina Vezzani
  Marketing Specialist
  TEL: 770-326-8175
  Email: umbertinav@ami.com

华邦联络人:
  新闻联络人
  周静慧
  业务推广部
  TEL: 886-3-5770066 #1086
  Email: chchou7@winbond.com

产品联络人
  Kwai-Chuen So
  Computer Logic IC Bus. Div.
  TEL: 1-408-9436666 #1669
  Email: KCso@winbond.com